特斯拉在自动驾驶芯片领域的布局正持续深化。公司创始人埃隆·马斯克近日在社交平台X上宣布，其研发团队已完成AI6芯片的工程评审关键节点，这款被寄予厚望的下一代芯片平台有望在单块晶圆算力上实现突破性进展。据内部评估，AI6的综合良率表现优异，或将刷新行业纪录。
根据特斯拉公布的路线图，AI6芯片仍处于工程设计阶段，而其前代产品AI5已进入流片尾声，预计2027年下半年启动量产。马斯克为后续芯片开发设定了仅九个月的紧凑周期，据此推算AI6将于2028年下半年投入生产。性能参数方面，AI5的算力将达到现有AI4芯片组合的五倍，而AI6更将在此基础上实现翻倍提升，这背后涉及处理器运算架构与内存管理系统的全面革新。
内存配置升级成为新一代芯片的核心亮点。从AI5开始，特斯拉硬件平台将配备更大容量内存，以解决当前FSD系统对AI4芯片内存资源的极限消耗问题。AI6及其中期迭代版本AI6.5将采用创新架构，近半数TRIP人工智能运算加速器直接集成静态随机存取存储器（SRAM），使复杂运算可在高速缓存区完成，大幅减少对系统主存的依赖。主存方面，AI6将率先采用第六代低功耗双倍数据率内存（LPDDR6），较AI5搭载的LPDDR5/5X实现性能跃升。
在量产准备层面，特斯拉已构建起多元化合作体系。公司与三星达成165亿美元（约合人民币1118.98亿元）的代工协议，由三星得克萨斯州新工厂负责AI6芯片生产。同时，特斯拉联合英特尔与SpaceX推进的TERAFAB项目，正尝试构建覆盖芯片设计、制造到封装的完整产业链。这种双轨策略既保障了产能供应，也为技术自主可控奠定基础。
尽管技术突破不断，但普通消费者尚需等待。马斯克明确表示，AI6芯片将优先应用于Optimus人形机器人与特斯拉神经网络训练集群，待技术成熟后再逐步推广至民用车辆。他强调，现有AI4芯片已能支撑车辆实现超越人类的安全驾驶水平，这为硬件团队争取了充足的优化时间。这种"先商用后民用"的策略，既降低技术风险，也确保核心业务获得优先支持。
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