处于产业上游核心环节的集成电路材料，是发展集成电路产业的基石，不过我国集成电路材料行业发展仍面临低水平重复建设、中试环节成果转化“卡脖子”等瓶颈。
“以湿电子化学品为例，全国生产企业规模、水平参差不齐，过多市场主体引发低价竞争。”全国人大代表、兴福电子董事长李少平扎根一线多年，在经过调研后，聚焦行业当前面临的几大突出难题，提出了针对性解决路径。
强化产业布局引导
“全球集成电路材料领先国家，每个细分领域通常不超过3家核心企业，通过市场整合形成龙头主导，避免低水平竞争。”李少平列举数据，如日本的硅晶圆、湿电子化学品、电子特气等细分领域都只有2到3家有影响力的企业。反观国内，仅湿电子化学品一个门类，全国生产企业就接近20家，规模参差、水平良莠不齐。
李少平剖析，过多市场主体背后，是热钱的盲目涌入。部分企业无技术、无基础，受资本追捧便仓促入局，形成重复投资；同时，信息不对称导致部分地方仍热衷于规划建设大型材料基地，项目多集中于电子级硫酸、氢氟酸、双氧水等技术门槛相对较低的领域，清洗、蚀刻用气等产品产能已严重过剩。
李少平建议，国家应出台产业发展导向文件，强化产业布局引导，鼓励并购重组整合资源，淘汰落后产能；同时发布低端产业过剩领域和短板领域，引导地方政府理性投资布局。
“还需搭建全国性产业信息平台，实时监测各细分领域产能、价格、投资规模等情况，发布投资过热预警，从源头遏制低水平重复建设。”李少平建议，对低价倾销等不正当竞争行为，也应加大监管力度。
解决中试环节实操难题
中试环节是实验室技术走向产业化应用的“惊险一跃”。尽管国家政策鼓励中试发展，但在集成电路材料领域，实操层面仍面临三重难题。
李少平指出，首先是资金投入大且回收渠道不畅。中试项目动辄投资数千万元甚至上亿元，目前国家层面支持中试产品开展验证性流通，但全国性销售管理规范尚未统一，部分地区仍存在实操限制，企业难以通过定向销售有效回收成本。其次是研发风险高且缺乏兜底保障，中试环节研发不确定性强、失败概率大，叠加成本回收难，影响了企业开展中试的积极性。
再者，审批流程缺乏针对性。李少平表示，中试项目与产业化项目未做区分，手续办理环节多、周期长，缺乏适配集成电路材料领域的高效审批通道，制约了中试工作的推进效率。
对此，李少平建议，将中试项目与产业化项目分类审批，开设专项快速审批通道，合并环节、压缩时限；同时落实国家中试产品流通政策，建立规范化定向销售机制，制定中试产品定向销售管理规范，明确质量检测、备案申报、售后追溯等要求。中央和地方应设立中试专项补贴资金，并引导金融机构推出中试专属保险，为高风险研发提供“安全垫”。
此外，针对前瞻性研究布局滞后、产业自主创新后劲不足等问题，李少平表示：“未来发展出路唯有自主创新。” 他建议，将集成电路材料产业基础研究纳入国家科技重大专项，设立专项基金重点支持，鼓励提前布局前瞻性技术研发。
增强高端产品国际竞争力
“我国湿电子化学品关键产品已实现国产化替代，但国内市场趋于饱和，拓展国际市场成为产业发展重要方向。”李少平调研后发现，这些关键产品在出口环节正遭遇“身份错位”的尴尬。
李少平表示，目前，海关编码体系未为湿电子化学品单独设号，出口沿用工业级或食品级同类产品编码，企业需缴纳增值税且无法享受出口退税。另一方面，电子级磷酸、电子级氢氟酸等产品因无专属编码，被纳入工业级产品范畴，出口方面有所限制。
李少平呼吁，针对电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水、电子级氢氟酸、电子级氨水等已实现国产化的产品，单独设立湿电子化学品海关编码，实现与工业级产品分类管理；同时给予这些高端材料产品一定的出口退税优惠，让这些产品能更好地参与全球竞争。
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